Nur Totaldruck zu messen, reicht nicht.
Ein Druckwert zeigt, dass sich etwas verändert. TOF300 zeigt, was im Vakuum wirklich passiert: Gaszusammensetzung, Lecksignaturen, Kontamination und Prozessdrift — direkt an der Anlage.
Entwickelt in Jena für Beschichtung, Halbleiter, OEM und F&E.
TOF300 macht sichtbar, was im Totaldruck verborgen bleibt.
Sehen Sie live, ob Wasser, Luft oder Kohlenwasserstoffe den Pump-Down verzögern. Statt Vermutungen und Trial-and-Error erhalten Sie Hinweise auf die tatsächliche Ursache.
Erkennen Sie Helium direkt im relevanten Massenkanal und überwachen Sie Lecksignaturen kontinuierlich im Prozess — ohne separates Lecksuchgerät.
Erkennen Sie Kohlenwasserstoff-Signaturen frühzeitig, bevor sie zu Ausschuss, erhöhtem Reinigungsaufwand oder Prozessinstabilität führen.
Verfolgen Sie Änderungen der Gaszusammensetzung in Echtzeit und erkennen Sie Drift, Fehldosierung oder unerwünschte Nebengase, bevor der Prozess aus dem Fenster läuft.
TOF300 schließt die Lücke zwischen einfacher Totaldruckmessung und aufwendiger klassischer Gasanalyse.
Wir suchen Feldtest-Partner aus Beschichtung, Halbleiter, Sondermaschinenbau und Forschung. Wenn Gaszusammensetzung, Lecksignaturen oder Kontamination in Ihrer Anwendung relevant sind, sprechen Sie mit uns.